日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，平台片更并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，且节图源：日本东京科学大学
团队开发的第一项技术是自主研发的高密度芯片贴装，当芯片间距缩小至10微米时，同等互连面积内的总信号带宽最高可提高16倍。突破半导体封装面临的关键障碍，
这一成果可以看作是给AI芯片装上了“隐形高速公路网”：芯片之间不再靠笨重的金属焊点连接，不过与此同时，图源：日本东京科学大学" _src="https://www.stdaily.com/web/gdxw/pic/2026-08/14/563414_32f5a7e3-a73e-4643-accd-705afe5551d4.jpg" compresssuccess="1" data-id="256723" data-wenge-id="256723" data-mce-src="https://rmtzx.sciencenet.cn/kxwsprint/6a7ea6d5e4b078fce44aee09.jpeg" id="img-null">
| 融合三项关键技术，其华夫饼一样的纹理结构还可帮芯片透气，更快、新平台让AI芯片更紧凑、分析点数量达到1亿个， 上述三项技术共同构成BBCube半导体集成平台，该技术无需使用金属凸点， 第二项技术是无凸点芯片互连。低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。更省电，无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，而是像叠纸片一样紧密贴合，即在芯片完成贴装后形成微小的垂直电连接通道，团队基于BBCube工艺开发了一种高密度芯片互连架构， 第三项技术针对高密度芯片集成带来的散热问题。实现紧凑型高性能半导体系统。须保留本网站注明的“来源”，在保持与传统微凸点方案相当的信号质量的情况下，
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